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|  V0.1  |2020-11-11  |  gingko  |  初次建立  |
===== STM32CubeMX教程十八——SDRAM实验 =====
1.在主界面选择File-->New Project或者直接点击ACCEE TO MCU SELECTOR 
{{ :icore3l:icore3l_cube_18_1.png?direct |}}
2.出现芯片型号选择,搜索自己芯片的型号,双击型号,或者点击Start Project进入配置在搜索栏的下面,提供的各种查找方式,可以选择芯片内核,型号等等,可以帮助你查找芯片。本实验选取的芯片型号为:STM32F429IGHx。
{{ :icore3l:icore3l_cube_18_2.png?direct |}}
3.配置RCC,使用外部时钟源
{{ :icore3l:icore3l_cube_18_3.png?direct |}}
4.Debug选择Serial Wire时基源选择SysTick
{{ :icore3l:icore3l_cube_18_4.png?direct |}}
{{ :icore3l:icore3l_cube_18_5.png?direct |}}
5.将LEDG,LEDR,LEDB对应的PI3,PI4,PH14设置为GPIO_Output
{{ :icore3l:icore3l_cube_18_6.png?direct |}}
6.引脚模式配置
{{ :icore3l:icore3l_cube_18_7.png?direct |}}
7.配置FMC
{{ :icore3l:icore3l_cube_18_8.png?direct |}}
8.时钟源设置,选择外部高速时钟源,配置为最大主频
{{ :icore3l:icore3l_cube_18_9.png?direct |}}
9.工程文件的设置, 这里就是工程的各种配置 我们只用到有限几个,其他的默认即可IDE我们使用的是 MDK V5.27
{{ :icore3l:icore3l_cube_18_10.png?direct |}}
10.点击Code Generator,进行进一步配置
{{ :icore3l:icore3l_cube_18_11.png?direct |}}
  * **Copy all used libraries into the project folder**
  * **将HAL库的所有.C和.H都复制到所建工程中**
    * 优点:这样如果后续需要新增其他外设又可能不再用STM32CubeMX的时候便会很方便
    * 缺点:体积大,编译时间很长
  * **Copy only the necessary library files**
  * **只复制所需要的.C和.H(推荐)**
    * 优点:体积相对小,编译时间短,并且工程可复制拷贝
    * 缺点:新增外设时需要重新用STM32CubeMX导入
  * **Add necessary library files as reference in the toolchain project configuration file**
  * **不复制文件,直接从软件包存放位置导入.C和.H**
    * 优点:体积小,比较节约硬盘空间
    * 缺点:复制到其他电脑上或者软件包位置改变,就需要修改相对应的路径
  * 自行选择方式即可
11.然后点击GENERATE CODE创建工程
{{ :icore3l:icore3l_cube_18_12.png?direct |}}
创建成功,打开工程。
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===== 实验十八:SDRAM实验——读写测试SDRAM =====
==== 一、实验目的与意义 ====
  - 了解STM32 SDRAM结构
  - 了解STM32 SDRAM特征
  - 掌握SDRAM的使用方法
  - 掌握STM32 HAL库中SDRAM属性的配置方法
  - 掌握KEILMDK 集成开发环境使用方法
==== 二、实验设备及平台 ====
  - iCore3L 双核心板
  - JLINK(或相同功能)仿真器
  - Micro USB线缆
  - Keil MDK 开发平台
  - STM32CubeMX开发平台
  - 装有WIN XP(及更高版本)系统的计算机
==== 三、实验原理 ====
=== 1.SDRAM简介 ===
  * 同步动态随机存取内存(synchronous dynamic random-access memory,简称SDRAM)是有一个同步接口的动态随机存取内存(DRAM)。通常DRAM是有一个异步接口的,这样它可以随时响应控制输入的变化。而SDRAM有一个同步接口,在响应控制输入前会等待一个时钟信号,这样就能和计算机的系统总线同步。时钟被用来驱动一个有限状态机,对进入的指令进行管线(Pipeline)操作。这使得SDRAM与没有同步接口的异DRAM(asynchronous DRAM)相比,可以有一个更复杂的操作模式。管线意味着芯片可以在处理完之前的指令前,接受一个新的指令。在一个写入的管线中,写入命令在另一个指令执行完之后可以立刻执行,而不需要等待数据写入存储队列的时间。在一个读取的流水线中,需要的数据在读取指令发出之后固定数量的时钟频率后到达,而这个等待的过程可以发出其它附加指令。
  * SDRAM是多Bank结构,例如在一个具有两个Bank的SDRAM的模组中,其中一个Bank在进行预充电期间,另一个Bank却马上可以被读取,这样当进行一次读取后,又马上去读取已经预充电Bank的数据时,就无需等待而是可以直接读取了,这也就大大提高了存储器的访问速度。为了实现这个功能,SDRAM需要增加对多个Bank的管理,实现控制其中的Bank进行预充电。在一个具有2个以上Bank的SDRAM中,一般会多一根叫做BAn的引脚,用来实现在多个Bank之间的选择。
SDRAM具有多种工作模式,内部操作是一个复杂的状态机。SDRAM器件的引脚分为以下几类:
  - 控制信号:包括片选、时钟、时钟使能、行列地址选择、读写有效及数据有效。
  - 地址信号:时分复用引脚,根据行列地址选择引脚,控制输入的地址为行地址或列地址。
  - 数据信号:双向引脚,受数据有效控制。
SDRAM的所有操作都同步于时钟。根据时钟上升沿控制管脚和地址输入的状态,可以产生多种输入命令:
  * 模式寄存器设置命令
  * 激活命令
  * 预充命令
  * 读命令
  * 写命令
  * 带预充的读命令
  * 带预充的写命令
  * 自动刷新命令
  * 自我刷新命令
  * 突发停命令
  * 空操作命令
  * 根据输入命令,SDRAM状态在内部状态间转移。内部状态包括模式寄存器设置状态、激活状态、预充状态、写状态、读状态、预充读状态、预充写状态、自动刷新状态及自我刷新状态。
  * SDRAM支持的操作命令有初始化配置、预充电、行激活、读操作、写操作、自动刷新、自刷新等。所有的操作命令通过控制线CS#、RAS#、CAS#、WE#和地址线、体选地址BA输入。
=== 2.FMC简介 ===
  * STM32F429IGHx使用FMC外设来管理扩展的存储器,FMC是Flexible Memory Controller的缩写,译为可变存储控制器。它可以用于驱动包括SRAM、SDRAM、PSRAM、NOR FLASH以及NAND FLSAH类型的存储器。
  * FMC有6个存储区域,每个区域支持256MB的寻址空间。
    * (1)数字列表项目存储区域 1 可连接多达 4 个 NOR Flash 或 PSRAM 设备。此存储区域被划分为如下 4 个NOR/PSRAM 子区域,带 4 个专用片选信号:
      * 存储区域 1 NOR/PSRAM 1
      * 存储区域 1 NOR/PSRAM 2
      * 存储区域 1 NOR/PSRAM 3
      * 存储区域 1 NOR/PSRAM 4
    * (2)存储区域2用于SDRAM器件,具体是SDRAM存储区域1还是SDRAM存储区域2取决于BMAP位配置。
    * (3)存储区域3用于连接NAND Flash器件。此空间的MPU存储器特性必须通过软件重新配置到器件中。
    * (4)存储区域5和6用于连接SDRAM器件(每个存储区域1个器件)。
  * 对于每个存储区域,所要使用的存储器类型可由用户应用程序通过配置寄存器配置。
  * 本实验使用FMC控制SDRAM。启动时,必须通过用户应用程序对用于连接 FMC SDRAM 控制器与外部 SDRAM 设备的SDRAM I/O 引脚进行配置。应用程序未使用的 SDRAM 控制器 I/O 引脚可用于其它用途。
FMC的存储区域如图所示:
{{ :icore3l:icore3l_arm_hal_18_1.png?direct |}}
FMC框图如下:
{{ :icore3l:icore3l_arm_hal_18_2.png?direct |}}
=== 3.SDRAM的地址映射 ===
两个可用的SDRAM存储区域如图:
{{ :icore3l:icore3l_arm_hal_18_3.png?direct |}}
=== 4.SDRAM控制寄存器 ===
  * 控制SDRAM的有FMC_SDCR1/FMC_SDCR2控制寄存器、FMC_SDTR1/FMC_SDTR2 时序寄存器、FMC_SDCMR 命令模式寄存器以及 FMC_SDRTR刷新定时器寄存器。其中控制寄存器及时序寄存器各有2个,分别对应于SDRAM存储区域1和存储区域2的配置。
  * FMC_SDCR控制寄存器可配置SDCLK的同步时钟频率、突发读使能、写保护、CAS延迟、行列地址位数以及数据总线宽度等。
  * FMC_SDTR时序寄存器用于配置SDRAM访问时的各种时间延迟,如TRP行预充电延迟、TMRD加载模式寄存器激活延迟等。
  * FMC_SDCMR命令模式寄存器用于存储要发送到SDRAM模式寄存器的配置,以及要向SDRAM芯片发送的命令。
  * FMC_SDRTR 刷新定时器寄存器用于配置 SDRAM 的自动刷新周期。
=== 5.原理图 ===
{{ :icore3l:icore3l_arm_hal_18_4.png?direct |}}
==== 四、实验程序 ====
1.主函数
int main(void)
{
int i,j;
  HAL_Init();
  SystemClock_Config();
  MX_GPIO_Init();
  MX_FMC_Init();
  BSP_SDRAM_Init();
  for(j = 0; j < 64;j++)  //向SDRAM中写入0~65536并读取校验
  {
     for(i = 0;i < 65536;i++)
     {
	 write_sdram((65536 * j + i),i);
     }
  }
  for(j = 0; j < 64; j++)
  {
     for(i = 0;i < 65536;i++)
     {
	 if(i != read_sdram((65536 * j + i))) //读取SDRAM中的值,测试是否成功写入 
         { 
             while(1)       //测试失败,红色LED闪烁
	     {
		  LED_RED_ON;
		  HAL_Delay(500);
		  LED_RED_OFF;
		  HAL_Delay(500);
	     }
	 }
     }
  }	
  HAL_Delay(1000);
  LED_RED_ON;        //测试成功,红色LED常亮
  while (1)
  {
  }
} 
2.SDRAM初始化函数
uint8_t BSP_SDRAM_Init(void)
{
  static uint8_t sdramstatus = SDRAM_ERROR;
  /*SDRAM设备配置*/
  SdramHandle.Instance = FMC_SDRAM_DEVICE;
  /* FMC SDRAM Bank配置 */
  /* SD时钟频率为90 Mhz的定时配置(180Mhz / 2) */
  /* TMRD:2个时钟周期 */
  Timing.LoadToActiveDelay    = 2;
  /* TXSR:最小值= 70ns(7x11.11ns) */
  Timing.ExitSelfRefreshDelay = 7;
  /* TRAS:最小值= 42ns(4x11.11ns)最大值= 120k(ns) */
  Timing.SelfRefreshTime      = 4;
  /* TRC:最小值= 70(7x11.11ns) */
  Timing.RowCycleDelay        = 7;
  /* TWR:最小值 = 1 + 7ns(1 + 1x11.11ns) */
  Timing.WriteRecoveryTime    = 2;
  /* TRP:  20ns => 2x11.11ns*/
  Timing.RPDelay              = 2;
  /* TRCD: 20ns => 2x11.11ns */
  Timing.RCDDelay             = 2;
  /* FMC SDRAM控制配置 */
  SdramHandle.Init.SDBank             = FMC_SDRAM_BANK1;
  /* 列寻址: [7:0] */
  SdramHandle.Init.ColumnBitsNumber   = FMC_SDRAM_COLUMN_BITS_NUM_8;
  /* 行寻址: [11:0] */
  SdramHandle.Init.RowBitsNumber      = FMC_SDRAM_ROW_BITS_NUM_12;
  /*SDRAM的数据宽度 */
  SdramHandle.Init.MemoryDataWidth    = SDRAM_MEMORY_WIDTH;
  /*SDRAM内部的Bank数目 */
  SdramHandle.Init.InternalBankNumber = FMC_SDRAM_INTERN_BANKS_NUM_4;
  /*CASLatency的时钟个数*/
  SdramHandle.Init.CASLatency         = SDRAM_CAS_LATENCY;
  /*是否使能写保护模式 */
  SdramHandle.Init.WriteProtection    = FMC_SDRAM_WRITE_PROTECTION_DISABLE;
  /*配置同步时钟SDCLK的参数*/
  SdramHandle.Init.SDClockPeriod      = SDCLOCK_PERIOD;
  /*是否使能突发读模式*/
  SdramHandle.Init.ReadBurst          = SDRAM_READBURST;
  /*在CAS个延迟后再等待多少个HCLK时钟才读取数据 */
  SdramHandle.Init.ReadPipeDelay      = FMC_SDRAM_RPIPE_DELAY_1;
  /*SDRAM控制器初始化*/
  BSP_SDRAM_MspInit(&SdramHandle, (void *)NULL);
  if(HAL_SDRAM_Init(&SdramHandle, &Timing) != HAL_OK)
  {
    sdramstatus = SDRAM_ERROR;
  }
  else
  {
    sdramstatus = SDRAM_OK;
  }
  /*SDRAM初始化顺序*/
  BSP_SDRAM_Initialization_sequence(REFRESH_COUNT);
  return sdramstatus;
}
3.SDRAM读写函数
#define  write_sdram(offset,data) *(volatile unsigned short int *)(SDRAM_DEVICE_ADDR + (offset << 1)) = data
#define  read_sdram(offset) *(volatile unsigned short int *)(SDRAM_DEVICE_ADDR + (offset << 1))
4.FMC初始化函数
void MX_FMC_Init(void)  
{  //本实验中我们只用到了FMC的引脚,时序配置使用官方提供的SDRAM驱动
  FMC_SDRAM_TimingTypeDef SdramTiming = {0};  
  /* 执行SDRAM1存储器初始化序列 */  
  hsdram1.Instance = FMC_SDRAM_DEVICE;  
  /* hsdram1初始化 */  
  hsdram1.Init.SDBank = FMC_SDRAM_BANK1;  
  hsdram1.Init.ColumnBitsNumber = FMC_SDRAM_COLUMN_BITS_NUM_8;  
  hsdram1.Init.RowBitsNumber = FMC_SDRAM_ROW_BITS_NUM_13;  
  hsdram1.Init.MemoryDataWidth = FMC_SDRAM_MEM_BUS_WIDTH_16;  
  hsdram1.Init.InternalBankNumber = FMC_SDRAM_INTERN_BANKS_NUM_4;  
  hsdram1.Init.CASLatency = FMC_SDRAM_CAS_LATENCY_1;  
  hsdram1.Init.WriteProtection = FMC_SDRAM_WRITE_PROTECTION_DISABLE;  
  hsdram1.Init.SDClockPeriod = FMC_SDRAM_CLOCK_DISABLE;  
  hsdram1.Init.ReadBurst = FMC_SDRAM_RBURST_DISABLE;  
  hsdram1.Init.ReadPipeDelay = FMC_SDRAM_RPIPE_DELAY_0;  
  /* Sdram时序 */  
  SdramTiming.LoadToActiveDelay = 16;  
  SdramTiming.ExitSelfRefreshDelay = 16;  
  SdramTiming.SelfRefreshTime = 16;  
  SdramTiming.RowCycleDelay = 16;   
  SdramTiming.WriteRecoveryTime = 16;  
  SdramTiming.RPDelay = 16;  
  SdramTiming.RCDDelay = 16;  
  if (HAL_SDRAM_Init(&hsdram1, &SdramTiming) != HAL_OK)  
  {  
    Error_Handler( );  
  }  
}  
==== 五、实验步骤 ====
  - 把仿真器与iCore3L的SWD调试口相连(直接相连或者通过转接器相连);
  - 把iCore3L通过Micro USB线与计算机相连,为iCore3L供电;
  - 打开Keil MDK 开发环境,并打开本实验工程;
  - 烧写程序到iCore3L上;
  - 也可以进入Debug 模式,单步运行或设置断点验证程序逻辑。
==== 六、实验现象 ====
SDRAM读写测试成功,红色LED灯常亮。测试失败红色LED灯闪烁。